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最近關(guān)于蘋(píng)果A17芯片的消息相繼被曝光了出來(lái)？那么蘋(píng)果A17芯片什么時(shí)候出？據(jù)最新消息臺(tái)積電 3nm Plus 工藝將于 2023 年亮相，蘋(píng)果 A17 芯片將是首個(gè)客戶，下面香煙網(wǎng)小編為大家?guī)?lái)關(guān)于蘋(píng)果A17芯片最新消息，歡迎前來(lái)查看一下。

1、蘋(píng)果A17芯片什么時(shí)候發(fā)布

蘋(píng)果在2020年推出了A14芯片，按照這個(gè)規(guī)律算，A17就要到2023年了。如果說(shuō)今年的A14芯片最大的進(jìn)步在于使用了臺(tái)積電最先進(jìn)的5nm工藝，那么A17呢?今天，臺(tái)積電又宣布，將會(huì)在2023年推出3nm工藝的增強(qiáng)版，命名為“3nm Plus”，首發(fā)客戶是蘋(píng)果。

外媒的報(bào)道顯示，臺(tái)積電已宣布他們 3nm Plus 工藝，將在 2023 年推出，但并未披露會(huì)在 2023 年的上半年還下半年推出。

2、3nm Plus 工藝

而 7nm 和 5nm 工藝一樣，臺(tái)積電正在謀劃的 3nm 工藝，也會(huì)有第二代，也就是他們所說(shuō)的 3nm Plus 工藝。

外媒的報(bào)道顯示，臺(tái)積電已宣布他們 3nm Plus 工藝，將在 2023 年推出，但并未披露會(huì)在 2023 年的上半年還下半年推出。

在客戶方面，英文媒體稱蘋(píng)果將是 3nm Plus 工藝的首個(gè)客戶。也有外媒在報(bào)道中表示，按時(shí)間推算，2023 年蘋(píng)果主要的處理器將是 iPhone 15 搭載的 A17，屆時(shí)臺(tái)積電第二代 3nm 的首款產(chǎn)品就將是 A17。

就與 3nm 工藝量產(chǎn)的時(shí)間間隔而言，3nm Plus 工藝在 2023 年推出，同 7nm 和 5nm 工藝中的兩代在時(shí)間間隔方面是一致的。臺(tái)積電的 7nm 工藝在 2018 年 4 月量產(chǎn)，第二代在次年推出，5nm 工藝在今年一季度量產(chǎn)，第二代計(jì)劃在明年量產(chǎn)，這兩項(xiàng)工藝的第二代，都是在第一代量產(chǎn)的后一年推出。

臺(tái)積電沒(méi)有透露3nm Plus相比于3nm有何變化，但是顯然會(huì)有更高的晶體管密度、更低的功耗、更高的運(yùn)行頻率。3nm工藝相比于5nm可帶來(lái)最多70%的晶體管密度增加，或者最多15%的性能提升，或者最多30%的功耗降低。

臺(tái)積電在3nm工藝上將延續(xù)FinFET(鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管)，2nm上則會(huì)首次引入全新的MBCFET(多橋通道場(chǎng)效應(yīng)晶體管)，也就是納米片(nanosheet)，可視為從二維到三維的跨越，能夠大大改進(jìn)電路控制，降低漏電率。

此外，臺(tái)積電最近在2nm工藝上取得了重大內(nèi)部突破，預(yù)計(jì)有望在2023年下半年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)，2024年投入量產(chǎn)，同時(shí)繼續(xù)挺進(jìn)1nm工藝。

目前還不清楚臺(tái)積電第二代 3nm 工藝的細(xì)節(jié)信息，但可以遇見(jiàn)的是，晶體管的密度、能耗、性能指標(biāo)較第一代會(huì)有提升。

通過(guò)上面的介紹，相信大家對(duì)蘋(píng)果A17芯片什么時(shí)候發(fā)布以及蘋(píng)果A17芯片將采用什么工藝都有了一定了解了，希望對(duì)大家在選擇時(shí)有所幫助。了解更多實(shí)用手機(jī)相關(guān)咨詢，請(qǐng)關(guān)注香煙網(wǎng)。