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高通驍龍898性能曝光，高通驍龍898芯片怎么樣。高通每年都會頒布全新的手機芯片，而今年也不例外。據(jù)悉，這款芯片被命名為高通驍龍898，在性能上提升非常大。是香煙網(wǎng)小編盤點的關于高通驍龍898性能曝光的相關資訊，大家一起來了解一下吧。

高通驍龍898性能曝光

按照高通的慣例，年底前會發(fā)布新一代移動旗艦平臺，用以明年的Android旗艦手機之中。

此前有爆料顯示，高通正在研發(fā)一款SM8450的芯片，將是驍龍888真正的迭代更新，代號為Waipio，商用名暫定為“驍龍895”。

不過最近命名發(fā)生了一些變化，最新消息稱，高通下一代旗艦SoC的命名是驍龍898，并非驍龍895。

規(guī)格方面，驍龍898采用三星4nm工藝打造，CPU基于全新的Cortex-v9的Kryo 780，包含Cortex-X2大核心，而且頻率提升至3.09GHz。

除了X2大核，驍龍898 CPU可能還有三個 Cortex-A710+兩個Cortex-A510(高頻率)+兩個Cortex-A510(低頻率)組成。

這里包含一個疑問，高通這兩年一直是1+3+4架構，而上述爆料所說的是1+3+2+2，因此真實性有待驗證。

另外有消息稱，高通可能會改變下半年Plus版本的規(guī)劃，不再是一味提高CPU頻率，而是轉換為臺積電4nm工藝。

以上就是小編整理的關于高通驍龍898性能曝光，高通驍龍898芯片怎么樣的相關資訊，相信大家看完了之后對自身會有一定的幫助。更多最新消息請登錄香煙網(wǎng)。小編溫馨提示：以上資料來源于網(wǎng)絡，僅供大家參考。

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