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據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科天璣1200采用臺積電6nm制程工藝,“1+3+4”的8核架構(gòu)設計。
具體來說,聯(lián)發(fā)科天璣1200包含1顆業(yè)界最高主頻3.0GHz的ARM Cortex-A78超大核,3顆主頻達2.6GHz的ARM Cortex-A78大核以及4顆主頻為2.0GHz Cortex-A55能效核心。GPU方面,天璣1200采用九核旗艦級GPU ARM Mali-G77。
與高通驍龍778G對比,聯(lián)發(fā)科天璣1200的性能更為強悍。
目前Redmi旗下Redmi K40游戲增強版便使用的是這顆芯片。
參數(shù)方面,驍龍778G基于6nm工藝打造,CPU由4顆2.4Ghz的A78大核+4顆1.8Hz的A55小核組成,GPU集成Adreno 642L。
在安兔兔最新的Android中端手機性能榜中,搭載驍龍778G的機型位于前三,僅次于驍龍780G。
值得注意的是,目前尚未有搭載高通驍龍778G芯片的小米系機型上市,驍龍778G小米手機可能會在今年下半年亮相。
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